SJY-Ⅰ型、SJY-ⅠA型、SJY-Ⅱ型、SJY-ⅡA型、SJY-Ⅲ型产品适用于对口腔牙结石的清除；PM100、PM200、PiezonBIK用于去除牙结石和斑块，根管的制备、清洁和冲洗、根管的逆行制备，牙胶充填，去除齿冠、齿桥和修补物。

洁牙(去除龈上结石、去除斑块)、根管治疗(根管的准备、清洗和冲洗处理、根管逆行准备、凝结牙胶、去除牙冠、牙桥并修复)、修复(腔的准备、粘合修复、凝聚汞合金)、牙周病(洁治和根面平整、牙周治疗)。

该产品用于牙科诊断过程中。牙周袋探针：用于测量进入牙周袋深度，牙周附连高度，结构及牙龈出血。牙探针：用于探测牙龋洞和结石，探测牙周袋特性，根叉及修复。口镜：用于间接视图；牵引唇、颊和舌；可照明黑暗区域。牙探针-牙周袋探针：一端用于测量进入牙周袋深度，牙周附连高度，结构及牙龈出血；另一端用于探测牙龋洞和结石，探测牙周袋特性，根叉及修复。

该产品主要使用洁治用工作尖去除附于牙齿表面的牙结石。使用牙周治疗用工作尖去除牙龈边缘的牙结石。使用根管治疗用工作尖清洁根管内部。使用磨削牙齿用工作尖磨削牙齿。

该产品主要使用洁治用工作尖去除附于牙齿表面的牙结石。使用牙周治疗用工作尖去除牙龈边缘的牙结石。使用根管治疗用工作尖清洁根管内部。使用磨削牙齿用工作尖磨削牙齿。

该产品用于牙龈上下部结石的去除、齿根膜的治疗、邻接窝洞的制备、根管的制备、清洁和冲洗。

该产品主要用于牙龈上下部结石的去除、齿根膜的治疗、邻接窝洞的制备、根管的制备、清洁和冲洗。

该产品用于口腔手术中的骨切割；去除龈上和龈下结石和牙齿污渍；通过超声波工作头振动冲洗牙周袋；根面平整和刮治；根管倒预备。

- 洁牙:适用于所有牙齿、牙龈去垢,以及牙结石、牙渍的去除;- 牙周:骨切割和骨整形技术-再生术中骨组织去除-牙周清理-根面平整;- 种植体及种植区表面清洁;- 根管:用于根管治疗的准备、冲洗、填充、牙胶冷凝、牙体修复; - 修复及假体:窝洞修形及骨碎片去除,假牙及修复材料去除,材料冷凝,根面平整; - 牙拔除术。

SJY-Ⅰ型、SJY-ⅠA型、SJY-Ⅱ型、SJY-ⅡA型、SJY-Ⅲ型产品适用于对口腔牙结石、牙斑的清除；PM100、PM200、Piezon 101E、JADE S1、JADE S2用于去除牙结石和斑块，根管的清洁、荡洗、窝洞形状制备。